台积电可能将脑型AI超级计算芯片的生产商业化

公布的报告指出，台积电（台湾半导体制造公司）可能会在两年内开始生产专用超级计算机AI芯片的商业化生产，这是该公司由AI初创公司Cerebras Systems开发的Wafer Scale Engine（WSE）定制制造的产物。

 去年8月，Cerebras推出了WSE（价格：200万美元），它说是有史以来最大的芯片。WSE针对AI工作负载进行了优化，包含超过1.2万亿个晶体管，并且面积为46,225平方毫米，比最大的图形处理单元（815平方毫米和211亿个晶体管）大56.7倍。Cerebras还表示，WSE包含的高速片上存储速度是其3000倍，而存储带宽则是10,000倍。

 然后在上个月，报道了匹兹堡超级计算中心获得了美国国家科学基金会500万美元的奖金，用于建造Neocortex，这是一款将Cerebras WSE技术与Hewlett Packard Enterprise的共享内存Superdome Flex硬件相集成的AI超级计算机。两台Cerebras CS-1 AI服务器，每台均由WSE处理器提供动力，旨在更快地进行深度学习训练和推理。

尽管对极其昂贵的超级计算机AI芯片的需求仍然很有限，台积电计划在两年内投入类似芯片的商业生产……，关键是台积电（TSMC）能够通过其InFO_SoW（集成的扇出式晶圆上系统）IC缩放工艺来提高其良率。

 根据DigiTimes，Nvidia的GPU Ampere系列和富士通超级计算机Fugaku的报道，新排名第一。在全球1个系统中，已经采用了台积电的晶圆上晶圆上芯片（CoWoS）封装工艺。

脑片晶圆秤引擎

这一消息符合超级计算处理日益多样化的更大趋势。最近，该出版物问及未来HPC趋势时，弗雷德里克国家癌症研究实验室高级生物医学计算中心主任Jack Collins博士回答说：“答案是，实际上，您如何定义HPC？如果说HPC是除了普通人群之外的第二件事，我认为它将变得更加多样化，并且我认为它将变得更加专业化，它将不再是一个适合所有人的Cray。利基市场，但这将是一堆连接在一起的不同系统。”