景派资讯丨第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的初始SKU出货

在2022英特尔On产业创新峰会-Intel^® Vision中，英特尔公司数据中心与人工智能事业部执行副总裁兼总经理Sandra Rivera向公众展示第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的初始SKU并开始出货。这标志着第四代至强®可扩展处理器的设计已经进入最终阶段。

根据各方爆料，第四代至强®可扩展处理器采用intel 7 制程工艺，Golden Cove架构，封装了四个CCD芯片模块，每个模块旁均配备两片长方形的HBM内存芯片（爆料者声称可能是HBM2E内存），具备两条1024位内存总线。

根据计算，如果使用了HBM2E内存，那么处理器总内存带宽可达3.68TB/s。

此外，据说英特尔每一个CCD芯片模块内部最多拥有14核心，借助于EMIB封装技术，组成高达56核心112线程、L1缓存4.375MB、L2缓存112MB、L3缓存105MB、最高睿频可达3.7GHz、支持8通道DDR5内存、TDP可达350W至400W的优秀高性能计算芯片。

除此之外，还有一些更激进的爆料者宣称，由于处理器内部集成了太多芯片，距离基板边缘非常窄，难以配置传统的上盖，因此英特尔将采用BGA方式连接方式，将芯片与主板直接焊接到一起。但从英特尔目前提供的信息来看，这一爆料准确性堪忧。